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第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水市召开

2020-11-12 17:46:42    来源: 电子信息与软件服务业处    点击:

2020年11月8日至10日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水召开。本届年会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导,中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办,天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。年会以“5G引领、AI助力,协同创新、共赢发展”为主题,通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等多种形式展开活动,旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐,甘肃省政府副秘书长韩显明,天水市委副书记、市长王军,天水华天电子集团董事长肖胜利,国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光等领导作了讲话。  

韩显明副秘书长宣读了甘肃省人民政府贺信。第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举办,为甘肃省集成电路企业提供了非常难得的高层次交流与合作平台,将对甘肃集成电路产业整合、产业规模化快速发展产生积极作用。希望与会代表和嘉宾紧紧围绕大会主题,聚焦构建国内国际双循环的新发展格局、推动产业链供应链优化升级,打造自主可控、安全可靠的产业体系,助推甘肃省“十大生态产业”发展、融入“一带一路”抢占信息技术制高点,共同探索新技术、新业态、新模式,共同探寻新的增长动能和发展路径,全力打好关键核心技术攻坚战,不断提升集成电路芯片设计制造、集成电路封装测试能力和水平,努力推动电子信息产业实现高质量发展。

杨旭东副司长在讲话中指出,为推动产业进一步高质量发展,工信部电子信息司将重点推动以下三方面工作:一是坚持环境营造,进一步优化完善产业发展环境,重点加快制定落实国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》相关的实施细则,推动优惠政策落到实处。二是坚持内外兼修,锤炼产业内功,夯实产业基础,提升封装测试业的发展层次,同时进一步推动对外开放合作,增强龙头企业的国际竞争力。三是坚持产用结合,充分发挥应用市场对半导体产业的牵引推动作用,促进产业链上下游进一步协同合作,打造应用生态体系。

国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军、国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春等58位行业专家、学者及企业负责人作专题报告,51个参展单位参加展示展览。工信部电子信息司副司长董小平,省工信厅、省发改委、省科技厅、兰州市政府、平凉市政府、张掖市政府有关负责人,中国半导体行业协会及有关地方协会负责人,兰州市、天水市、平凉市工信局及经济技术开发区(工业园区)负责人,媒体记者等约800余人参加会议。

会议期间,杨旭东副司长一行到天水华天电子集团、天水天光半导体有限公司走访调研。厅党组成员、副厅长王海峰,厅电子软件处处长、二级巡视员苏一庆,天水市工信局相关负责同志陪同调研。


电子信息与软件服务业处(2020-11-12)